跟着AI眼镜、智高腕表等穿着缔造捏续向极致粗俗、捏久续航与多模态AI哄骗进化，存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效率与高可靠上风，为挪动智能终局打造“小而强”存储有筹画，让粗俗缔造也能开释澎湃AI智商！

　　佰维始终深耕智能穿着存储处理有筹画，依托多层超薄堆叠封装期间+软硬件研发智商，杀青产物在袖珍化、高性能与高可靠之间的系统级均衡，当今，佰维 ePOP 系列产物已限制化哄骗于多家国外头部品牌的旗舰级穿着缔造。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步艰涩性能与体积规模，相较前代产物的功耗裁减约 25%、封装厚度缩减约 32%，传输速率普及一倍，可充分满足挪动智能缔造的存储与启动需求。

　　佰维 ePOP5x 的上风

　　1、合乎JEDEC尺度，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，可获胜贴装于主SoC，助力极致粗俗想象，赋能智能眼镜、智高腕表等AI穿着缔造。

　　2、LPDDR5X 中枢罗致超低电压架构，idle 景色功耗仅100μA，I/O 电压低至 0.3V（ODT 关闭时），高负载场景也能控温降耗，幸免宕机，显耀延伸挪动缔造单次续航。

　　3、内置舛讹检测与坏块管制机制，支捏 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能，同期，支捏 -25℃ to +85℃宽温责任环境，全标的保险数据安全与缔造始终暴露启动。

　　4、eMMC 支捏 HS400 高速模式，最高数据传输率达400MB/s，LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps，相助 16n/32n 位预取架构，可快速加载本色、高效处理高频任务。

　　佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产物，凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等上风，精确适配高端智能穿着、挪动智能缔造需求，从存储端全面普及缔造使用体验。

　　超小体积

　　大幅从简里面空间，援救AI智能眼镜、高端智高腕表等缔造的轻量化想象，也为超薄手机等挪动缔造的集成化布局预留空间。

　　低功耗

　　延伸缔造续航，减少穿着缔造发烧，普及指导舒甩手，同期裁减挪动缔造高负载启动时的能耗，缓解挪动缔造高压场景下的续航压力。

　　高性能

　　支捏AI眼镜高负载任务，杀青高端智高腕表秒级开机，满足手机多任务处理、高清拍摄等需求，保险AI智能缔造的千里浸式体验。

　　高可靠性

　　保险智能穿着缔造暴露责任，同期强化挪动智能缔造抗摔、抗老化智商，抗击复杂环境侵犯，确保数据安全。

　　佰维通过“处理有筹画研发+先进封测制造”的垂直整合绸缪模式，不仅可在产物的性能、尺寸方面握住迭代优化升级，还不错快速反应客户定制需求，杀青从期间预研、工程考证到量产委派的全经过深度协同。这次佰维 ePOP5x 产物的推出，不仅展示了佰维在智能穿着领域的期间跨越与翻新，同期也为挪动智能缔造提供了“小尺寸 + 高效率”存储的有筹画。

　　跟着AI穿着缔造向愈加轻量化、愈加智能的交互阵势演进，佰维也将聚焦终局厂商客户与用户体验，在袖珍化镶嵌式存储方面积聚更多中枢期间与高价值专利，打造面向端侧AI时期的高性能、低功耗、高可靠镶嵌式存储标杆产物体系，捏续赋能全国智能终局产业翻新。

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